Especificaciones de los Procesadores de gama alta MediaTek Dimensity 8000, Dimensity 8100 anunciados con proceso de 5nm

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MediaTek ha anunciado sus últimos conjuntos de chips Dimensity 8000 y Dimensity 8100, que pueden impulsar los próximos teléfonos inteligentes de gama media superior. Estos nuevos procesadores para teléfonos inteligentes tendrán como objetivo Snapdragon 870 y Snapdragon 888/888+ en el mercado, pero a un precio más bajo.

La oferta del año pasado con especificaciones similares: Dimensity 1200, con teléfonos inteligentes como Realme X7 Max y OnePlus Nord 2, y logró bastante éxito en la categoría de precio. Ahora, Dimensity 8000/8100 busca aprovechar este éxito y ofrece un mayor rendimiento, mejores capacidades de inteligencia artificial, mejor rendimiento de la cámara y soluciones de conectividad mejoradas, entre muchas otras características.

MediaTek Dimensity 8000, Dimensity 8100: características, especificaciones

MediaTek dice que estos nuevos conjuntos de chips pueden considerarse como hermanos menores de su buque insignia Dimensity 9000. Sin embargo, discrepamos, ya que Dimensity 8000 y Dimensity 8100 vienen con una configuración de núcleo de CPU 4+4, mientras que Dimensity 9000 usa una configuración de 1+3. +4 Configuración de la CPU. Dimensity 8000/8100 utiliza núcleos A78 más antiguos, también utilizados en Dimensity 1200, a diferencia del último X2 Super core de Dimensity 9000. Se basan en el proceso de fabricación de 5 nm de TSMC, a diferencia del proceso de 4 nm de Dimensity 9000.

Los cuatro núcleos A78 del Dimensity 8100 tienen una frecuencia de reloj superior a 2,85 Ghz, en comparación con la frecuencia de reloj de 2,75 Ghz del Dimensity 8000. Estos son compatibles con cuatro núcleos A55 de eficiencia para completar la configuración de ocho núcleos. Los conjuntos de chips vienen integrados con una GPU hexa-core ARM Mali G-610 para manejar tareas intensivas como grabación de video, renderizado o juegos. Además, los conjuntos de chips obtienen 4 MB de caché L3 L3 y admiten RAM LPDDR5 de cuatro canales y almacenamiento UFS 3.1.

Otras características notables incluyen Bluetooth v5.3, 2×2 Wi-Fi 6E, 3GPP para sub-6GHz, Bluetooth LE Audio con Dual-Link True Wireless Stereo y agregación de portadoras de 2CC/200MHz, entre otras. Puede admitir una cámara de hasta 200 MP y ofrecer grabación de video 4K a 60 fps con HDR10+. Ambos conjuntos de chips cuentan con MiraVision 780 y admiten una frecuencia de actualización de 168 Hz con resolución FHD+. El Dimensity 8100 tiene la capacidad de aumentar la resolución a WQHD+ a 120 Hz.

En lo que respecta a los puntos de referencia sintéticos, MediaTek dice que Dimensity 8100 alcanza 170 fps en los puntos de referencia de GFXBench Manhattan, mientras que Dimensity 8000 alcanza 140 fps. Esto sugiere que la GPU tiene velocidades más altas en el Dimensity 8100. Ambos conjuntos de chips estarán disponibles en el primer trimestre de este año, y se espera que los teléfonos inteligentes estén disponibles a fines de marzo. Ahí es cuando sabremos cómo se comparan con los Dimensity 1200, Dimensity 1300 de MediaTek y sus conjuntos de chips rivales, como el Snapdragon 870 y el Snapdragon 888.

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